صفحه اول سایت arrow کامپیوتر و فناوری اطلاعات arrow Impact of Parameter Variations on Multi-Core Chips

فروشگاه تیتانیوم و نقرهفروشگاه زیورآلات پارسیان

- برای مشاهده تمام مقالات موجود در سایت و استفاده از تالار گفتمان لطفا با نام کاربری خود وارد شوید در صورتی که عضو نیستید < اینجا > کلیک کنید.

آخرین محصولات فروشگاه

    
آموزش زبان فرانسه     
 تحصیل در دانشگاه های ترکیه پکیج کامل پذیرش تحصیلی وتحصیل در ترکیه
   آموزش نرم افزار SPSS 13    راهنمای جامع پذیرش تحصیلی وتحصیل در دانشگاه های آمریکا پکیج جامع
  سلام پاریس من (آموزش مکالمات رایج فرانسه)    راهنمای جامع پذیرش تحصیلی وتحصیل درخارج
  مستند حیات وحش برای تقویت زبان انگلیسی    تحصیل در مالزی راهنمای پذیرش تحصیلی وتحصیل دردانشگاه های مالزی
   بانک تحقیقات دانشجویی    راهنمای تحصیل وپذیرش تحصیلی در دانشگاه های هند
   آموزش نرم افزار MATLAB    تحصیل در فرانسه پکیج جامع
   چگونه پذیرش و بورس تحصیلی خارجی بگیریم؟    راهنمای تحصیل در سوئد ومهاجرت به کشور سوئد
   دائره المعارف Britannica 2008    تحصیل در خارج راهنمای جامع پذیرش تحصیلی در بیش از1200 صفحه
   آموزش اصطلاحات انگلیسی در فیلم    راهنمای پذیرش تحصیلی وتحصیل در دانشگاه های 10 کشور
  نرم افزار سخنگو و مترجم متن طولانی 
   راهنمای اخذ پذیرش تحصیلی وتحصیل در خارج

Impact of Parameter Variations on Multi-Core Chips چاپ ارسال برای دوستان
(0 :مجموع راي ها)
فرستادن :
Mohand.es
Balatarin
Donbale
نوشته شده توسط يسنا   
عنوان مقاله Impact of Parameter Variations on Multi-Core Chips

نام نویسنده

يسنا

پست الکترونیکی

e33db5567d39646ef11056752161d076

حجم فایل

407 کیلو بایت

دریافت مقاله

دریافت مقاله

کلمات کلیدی مقاله :
پردازنده هاي چند هسته ايي

چکیده مقاله :
erbated by activity-dependent IR drops. These are exacerbated by temperature-dependent leakage-current variations (i.e., varying the Increasing variability during manufacturing and during runtime are I term) or switching activity that causes voltage droops due to cir- projected for future generation microprocessors. This paper intro- cuit inductance and possibly insufficient decoupling capacitances. duces a pre-RTL, architectural modeling methodology that incor- These three variation sources exhibit a number of feedback loops. porates the impact of manufacturing and runtime temperature vari- Process variations affect leakage, which affects both voltage and ations on delay and power for both combinational logic and SRAM temperature. Temperature then affects leakage forming a feedback structures. The model is then used to show that frequency varia- loop between the two parameters [11]. tions among microarchitectural functional units and among cores This paper focuses on WID variations. D2D variations cause are relatively small in a high-performance microprocessor design. each die on a wafer to have different mean values for a particular However, the impact of within-die systematic process variations on parameter. Gate length is the most common parameter to exhibit leakage power will result in major leakage variation across multiple D2D variation, and is typically modeled by assigning a normally cores on a single chip. WID leakage variation can cause core-to- distributed offset to each die. D2D variations can be dealt with by core leakage to differ by as much as 45%.



نظرات
افزودنجستجو
تنها کاربران عضو توانايي ارسال نظر را دارند.

Copyright (C) 2007 Alain Georgette / Copyright (C) 2006 Frantisek Hliva. All rights reserved.

 
فرستادن :
Mohand.es
Balatarin
Donbale

Creative Commons License
کلیه مقالات پایگاه علمی همکلاسی تحت مجوز Creative Commons Attribution-Noncommercial-Share Alike 3.0 Unported License منتشر می‌گردد.

Template Designed by : Template Design Workshop
Template name : Hamkelasy Template
Designed by : Template Design Workshop

Template Design Workshop offers professional web templates, flash templates and other web design products available for immediate download.

PictoFX Multimedia Design Group Medium Blog Template Design Workshop
pictofxt